网站首页

半岛平台产品中心

智能终端处理器 智能云服务器 软件开发环境

半岛平台新闻中心

关于我们半岛平台

公司概况 核心优势 核心团队 发展历程

联系我们半岛平台

官方微信 官方微博
半岛平台·(中国)官网入口 > 半岛平台新闻中心

半岛bob综合登入台积电发布新型芯片制造技术A16预计2026年量产

发布时间:2024-04-25 20:42浏览次数: 来源于:网络

  半岛平台据台湾“”4月24日报道,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上半岛bob综合登入半岛bob综合登入,发布一种名为A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。据路透社报道半岛bob综合登入,台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示,该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力,有助于加快人工智能(AI)芯片的速度半岛bob综合登入半岛bob综合登入。(参考消息)

  投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

  不良信息举报电话举报邮箱:增值电信业务经营许可证:B2-20090237

下一篇:bob半岛在线登录中国首颗超500比特超导量子计算芯片正式发布
上一篇:bob半岛在线登录【科技前沿】核心器部件全部国产化!将搭载华为芯片

咨询我们

输入您的疑问及需求发送邮箱给我们