半岛平台华夏经纬网4月25日讯：据台湾“”报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发表一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。
据台湾“”援引路透社报道BOB·半岛，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智慧(AI)芯片的速度。
根据台积电官网最新消息，台积电在24日举办2024年北美技术论坛上，揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维积体电路(3D IC)技术BOB·半岛，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新BOB·半岛。
据悉，台积电这次首度发表TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backside power rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。
此外，台积电也推出系统级晶圆(TSMC-SoW™)技术BOB·半岛，此创新解决方案带来革命性的晶圆级效能优势，满足超大规模资料中心未来对AI的要求。
华夏经纬网4月25日讯：据台湾“中时新闻网”报道，针对是否争取2025主席一事，新北市长侯...
华夏经纬网4月25日讯：据香港“中评社”报道，国台办发言人朱凤莲24日强调，将采取积极措施，推...
华夏经纬网4月22日讯：据香港“中评社”快评指出BOB·半岛，由上海海峡两岸研究会、华东师范大学台湾研究...
炎热的夏季还未来临，台湾民众缺水缺电的担忧却已提前到来。一直以来，当局以政治凌驾专业...
中新社北京4月11日电题：汇聚两岸青年力量共创中华民族美好未来 中新社记者路梅 先生率...
新华社北京4月11日电题：共同追求和平统一、民族复兴的美好未来 新华社记者 4月10日，中央...
中新社北京4月4日电题：率台青参祭黄帝固本荣枝 中新社记者文龙杰 时隔一年，中国...
