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半岛平台报告丨亿欧智库:2023中国车规级芯片产业创新研究报告

发布时间:2023-09-18 08:39浏览次数: 来源于:网络

  半岛平台近年,智能电动汽车销量一路迅速攀升,智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长,智能电动汽车领域对车规级芯片的需求越发旺盛。

  而在如此旺盛的需求之下,中国车规级芯片发展却并非一帆风顺半岛平台。海外核心技术垄断,美国出口限制,中国半导体行业起步晚进度慢半岛平台,多种因素制约中国车规级芯片发展。

  目前市场对新能源汽车需求持续上涨,智能电动汽车销量继续增长。亿欧智库数据显示,2022年中国新能源汽车销量达688.7万辆,智能电动汽车销量达412.4万辆,智能电动汽车的新能源汽车渗透率达51.7%半岛平台。

  据亿欧智库预测,2025年中国新能源汽车销量将高达1524.1万辆,智能电动汽车销量将达1220.3万辆半岛平台,渗透率将高达80.1%,智能电动汽车将成为新能源汽车销量增长的中流砥柱。

  随着汽车电动化智能化发展,单车芯片用量持续上涨。据亿欧智库测算,到2025年,燃油车平均芯片搭载量将达1243颗,智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。

  随智能电动汽车市场需求不断增强,智能化技术深化发展,自动驾驶阶段逐步演变推进,未来单车芯片用量将继续增长,汽车整体行业对车规级芯片的需求也将随之膨胀。

  综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程半岛平台,芯片从设计到量产上车需要3.5到5.5年时间,且芯片上车后需尽量满足汽车产品5到10年生命周期内的OTA升级迭代需求。

  亿欧智库认为,主机厂与芯片厂商深度捆绑无可避免,通过深度合作共同提高产品定义与设计前瞻性已成主要发展点。

  公众号后台回复《2023中国车规级芯片产业创新研究报告》,即可获得完整报告。

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