半岛平台OPPO旗下芯片设计公司哲库一夜关停。意难平背后，段永平的表态意味深长：改正错误越早越好，不管多大的代价都是最小的代价。
半导体产业短暂的历史显示，在通用芯片（系统级芯片）研发领域有所成就，通常有3.5条路：
1. 原生公司，技术策源地，先发红利。典型如英特尔、AMD、ARM。
2. 斜杠公司，新范式引领，变轨红利。 典型如高通、华为、英伟达。
3. 蛮力公司，产业总龙头，金元红利。 典型如苹果，和预期中的特斯拉。
3.5. 非典型公司，代表为三星，举国之力 + 地缘政治受益 + 全周期摔打。
英特尔和 AMD ，分别成立于 1968 年和 1969 年，二者分食了电子计算机芯片鼻祖仙童半导体的遗产，成为 X86 时代的芯片技术的两座山峰，一路绝尘数十载。
高通与华为在移动通信基带领域掌握足够know-how后半岛平台，借着ARM的甲板，先后在移动通信时代不同节点（ 以3G为分水岭 ）起飞，划出与X86并行的芯片新路径。
英伟达属另类，看到 X86 框架下图像计算的空白区域，几度沉浮，终以 CUDA 生态架构做大，成为最为瞩目的并行计算（ AI 计算）之王。
苹果在成为移动电子设备霸主同时，挥动支票挖空硅谷，反向求解芯片难题（从专利树上看这仍是一个漫长的过程）。 不过迄今仍困在基带通信技术沼泽之中。
总结来说，做芯片，特别是做通用芯片，技术积累半岛平台、历史机遇与足够多的钱缺一不可。
1. 挤上 SEP （标准必要专利）专利池的牌桌。 通过专利交叉许可获取知识产权费用的减免，实现产品高端化升级，通过品牌溢价提升产品利润率。
2. 估值模型从制造转向科技，继而带动品牌形象在消费侧认知中的质变，最终会从销量与利润率上形成闭环半岛平台。典型如华为。而这可能正是OPPO造芯的幻像——在华为手机业务冰封之后，在市场地位与市场份额诱惑下，更加剧了这种野望。
3. 更高的估值，会在资本市场获得更高的对价，通过IPO，最终将研发成本转移给公众投资者，实现研发开支正向循环。也就是说，或多或少，OPPO造芯有为IPO拉估值的动机。
1. OPPO在移动通信技术上积累较浅，即使通用芯片做出来，也是一种外部IP的集成，仍要大把地向高通、华为、诺基亚们缴纳不菲专利费（主要涉及2G-5G相应的基带通信、WIFi等专利）。也就是说，中短期内，它至多可以能够跑通自己的芯片设计能力（架构IP依然是要按代际向ARM购买），在成本侧的象征意义大于实质意义。
2. 资本市场对IP集成式芯片设计公司价值的定价逐渐回归理性，并对高制程技术路线的各种不确定性持续担忧。在这个超级资本开支的产业，一旦账算不过来，就会对哲库在一级市场的持续融资形成制约，现金流承压。
3. 4nm也好，7nm也好，终究是晶圆厂制造工艺的核心技术，不等同于芯片设计的核心竞争力。制程越高，成本指数级提升，没有足够的装机量难以消化。更重要的是，以哲库的技术路线年左右华为技术路线的跟随，即使高制程芯片流片成功，距离高通、苹果的新一代芯片产品仍会存在显著代际差。
4. 芯片需要软件技术生态（机器语言生态）适配，以常识看，这还不是OPPO的长处。
5. 还有关键的一点是，当前半导体产业正面临一个巨大的转折窗口：以语言大模型为代表的人工智能技术的顿悟，我们正处于计算范式大转折的前夜，旧堡垒开始坍塌，并行计算即将成为主流。这样的不确定性，加重了战略研判成本。
近期我们看到，本土云计算巨头们，纷纷大幅调降产品价格。一定程度上，个中逻辑与OPPO止损库哲有共通之处：ChatGPT之后，我们已经进入了人工智能时代，以GPU、TPU为代表的异构计算芯片，将成为智能化基础设施。在巨潮成型之前，传统云计算厂商选择主动折旧（降价），最大限度的做大客户数量与收拢现金流，无不预示着对于未来指数级折旧传统芯片载体风向的对冲（当然也有被运营商云强势崛起冲击的因素）。
苹果新一代SOC芯片产品，将大幅集成GPU功能；AMD也正在向微软靠拢，密谋联合研发下一代异构计算体系的XPU产品；谷歌则在重注以神经网络为模型的张量处理器(TPU)；
ARM被孙正义收入囊中后，一度还是香饽饽，但在异构计算大行其道之后，估值持续缩水，而今也正面临技术路线的代际变革；晶圆厂霸主台积电，其订单结构正呈现偏科趋势半岛平台，一方面传统串行计算持续不振，而并行计算的GPU订单则排到的一年之后。
一切有为法，如梦幻泡影，如露亦如电，当作如是观。寂灭与涅槃，正是半导体新周期的主题词。哲库离场，不过是芯片产业巨震与剧变的开场半岛平台。
